Корпус 8112.336-2

МАТРИЧНЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА CBGA Матричные металлокерамические корпуса интегральной микросхемы с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и шариковыми выводами Корпус 8112.336-2

Корпус имеет 336 золотых шариковых выводов, металлизированную монтажную площадку с покрытием Н2Зл3 для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется пайкой или лазерной сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом		≥ 10⁹
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом		≤ 1,5
емкость проводников, пФ		≤ 6,2
емкость связи, пФ		≤ 3,2
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А		≤ 1,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт		≤ 0,8
металлизация под крышку, монтажная площадка, реперные знаки и выводы А1, А31, В2, B30, Dd2, Dd30, Ee1, Ee31 электрически соединены.

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм	(41,0±0,3)×4,0max
монтажная площадка, мм	15,0±0,2
глубина колодца, мм	1,9^+0,15_-0,65
количество выводов	336
шаг выводов, мм	1,25
диаметр выводов, мм	0,45±0,1
масса корпуса, г	19,0
масса основания , г	18,0
масса крышки, г	1,0

Вернуться к списку изделий