Корпус 6244.175-В

МАТРИЧНЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА CBGA Матричные металлокерамические корпуса интегральной микросхемы с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и шариковыми выводами Корпус 6244.175-В

Корпус имеет 175 штырьковых выводов и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется пайкой или лазерной сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 109
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 1,2
емкость проводников, пФ   ≤ 20,0
емкость связи, пФ   ≤ 11,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 0,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 1,5

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (40,0±0,4)×4,75-1,5
монтажная площадка, мм (7,5×8,0)min
установочная площадка, мм 15,75-0,11
глубина колодца, мм 1,75±0,45
количество выводов 175
шаг выводов, мм 2,54
диаметр выводов, мм 0,49-0,04
масса корпуса, г 22,0
масса основания , г 21,0
масса крышки, г 0,9
Вернуться к списку изделий