Корпус 6244.175-В

МАТРИЧНЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА CBGA Матричные металлокерамические корпуса интегральной микросхемы с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и шариковыми выводами Корпус 6244.175-В

Корпус имеет 175 штырьковых выводов и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется пайкой или лазерной сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом		≥ 10⁹
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом		≤ 1,2
емкость проводников, пФ		≤ 20,0
емкость связи, пФ		≤ 11,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А		≤ 0,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт		≤ 1,5

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм	(40,0±0,4)×4,75_-1,5
монтажная площадка, мм	(7,5×8,0)min
установочная площадка, мм	15,75_-0,11
глубина колодца, мм	1,75±0,45
количество выводов	175
шаг выводов, мм	2,54
диаметр выводов, мм	0,49_-0,04
масса корпуса, г	22,0
масса основания , г	21,0
масса крышки, г	0,9

Вернуться к списку изделий