Корпус 5141.64-1.01

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 5141.64-1.01

Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 0,7
емкость проводников, пФ   ≤ 6,2
емкость связи, пФ   ≤ 6,2
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 2,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 0,8
32-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (18,3±0,25)×4,5
корпус с изолирующей рамкой 75,0±0,5
монтажная площадка, мм 8,0min
установочная площадка, мм 13,1min
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 64
шаг выводов, мм 1,0
масса корпуса без изолирующей рамки, г 4,0
масса основания без изолирующей рамки, г 3,7
масса основания с изолирующей рамкой, г 8,5
масса крышки, г 0,3
Вернуться к списку изделий