Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 5141.64-1.01
Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.
Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.
Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.