Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.
Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.
Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.
| сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом | ≥ 108 | |
| сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом | ≤ 0,7 | |
| емкость проводников, пФ | ≤ 6,2 | |
| емкость связи, пФ | ≤ 6,2 | |
| максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А | ≤ 2,5 | |
| внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт | ≤ 0,8 | |
| 32-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены. |
| тело корпуса, мм | (18,3±0,25)×4,5 |
| корпус с изолирующей рамкой | 75,0±0,5 |
| монтажная площадка, мм | 8,0min |
| установочная площадка, мм | 13,1min |
| глубина колодца, мм | 1,9+0,15-0,65 |
| количество выводов | 64 |
| шаг выводов, мм | 1,0 |
| масса корпуса без изолирующей рамки, г | 4,0 |
| масса основания без изолирующей рамки, г | 3,7 |
| масса основания с изолирующей рамкой, г | 8,5 |
| масса крышки, г | 0,3 |
© 2000 - АО «Научно-Производственное Объединение «НИИТАЛ»