Корпус 5141.64-1

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 5141.64-1

Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 109
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 0,7
емкость проводников, пФ   ≤ 4,0
емкость связи, пФ   ≤ 4,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 0,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 1,0
32-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (18,3±0,25)×4,5
корпус с изолирующей рамкой 57,5+0,5
монтажная площадка, мм 8,1min
установочная площадка, мм 13,6-0,1
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 64
шаг выводов, мм 1,0
масса корпуса без изолирующей рамки, г 4,0
масса основания без изолирующей рамки, г 3,6
масса основания с изолирующей рамкой, г 6,0
масса крышки, г 0,4
Вернуться к списку изделий