Корпус 4523.256-1

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и выводами j-типа. Корпус 4523.256-1

Корпус имеет 256 выводов j-типа и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 1,0
емкость проводников, пФ   ≤ 7,0
емкость связи, пФ   ≤ 5,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 2,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 1,0
256-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (48,6±0,4)
корпус с j- выводами (52,1±0,6)×5,6
монтажная площадка, мм 12,2min
установочная площадка, мм 16,1-0,1
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 256
шаг выводов, мм 0,625
масса корпуса с выводами j-типа, г 27,0
масса основания с выводами j-типа, г 16,5
масса крышки, г 0,5
Вернуться к списку изделий