Корпус 4522.208-1

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и выводами j-типа. Корпус 4522.208-1

Корпус имеет 208 выводов j-типа и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом		≥ 10⁸
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом		≤ 1,0
емкость проводников, пФ		≤ 5,5
емкость связи, пФ		≤ 4,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А		≤ 2,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт		≤ 1,0
208-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм	(41±0,5)
корпус с j- выводами	(44,5±0,6)×5,6
монтажная площадка, мм	10,7min
установочная площадка, мм	16,1_-0,1
глубина колодца, мм	1,9^+0,15_-0,65
количество выводов	208
шаг выводов, мм	0,625
масса корпуса с выводами j-типа, г	20,0
масса основания с выводами j-типа, г	19,6
масса крышки, г	0,4

Вернуться к списку изделий