Корпус 4245.240-3

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 4245.240-3

Корпус имеет изолирующую рамку, металлизированную монтажную площадку с покрытием Н2Зл3 для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 0,7
емкость проводников, пФ   ≤ 6,2
емкость связи, пФ   ≤ 6,2
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 1,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 2,5
240-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (36,0±0,4)×3,7
корпус с изолирующей рамкой 75,0±0,5
монтажная площадка, мм 12,0min
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 240
шаг выводов, мм 0,5
масса корпуса без изолирующей рамки, г 13,0
масса корпуса с изолирующей рамкой, г 18,0
масса основания с изолирующей рамкой, г 17,6
масса крышки, г 0,4
Вернуться к списку изделий