Корпус 4244.256-1

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 4244.256-1

Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 1,0
емкость проводников, пФ   ≤ 6,3
емкость связи, пФ   ≤ 5,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 1,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 0,8
256-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (38,1±0,4)×4,0max
корпус с изолирующей рамкой 75,0±0,5
монтажная площадка, мм (12,1×14,1)min
установочная площадка, мм (16,1×18,1)-0,15
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 256
шаг выводов, мм 0,5
масса корпуса с выводной рамкой, г 17,0
масса основания с выводной рамкой, г 20,9
масса крышки, г 0,5
Вернуться к списку изделий