Корпус 4243.132-1

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 4243.132-1

Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние  вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 0,7
емкость проводников, пФ   ≤ 4,0
емкость связи, пФ   ≤ 4,0
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 0,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 1,0
132-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (28,0±0,5)×3,5-0,6
корпус с изолирующей рамкой 57,5±0,5
монтажная площадка, мм 10,6min
установочная площадка, мм 16,1-0,1
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 132
шаг выводов, мм 0,625
масса корпуса без изолирующей рамки, г 8,0
масса основания без изолирующей рамки, г 7,6
масса основания с изолирующей рамкой, г 9,8
масса крышки, г 0,4
Вернуться к списку изделий