Корпус 4240.176-2

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 4240.176-2

Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 0,7
емкость проводников, пФ   ≤ 6,2
емкость связи, пФ   ≤ 4,3
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 1,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 0,8
176-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (34,0±0,4)×4,0
корпус с изолирующей рамкой 75,0±0,5
монтажная площадка, мм 11,0min
установочная площадка, мм 16,1-0,15
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 176
шаг выводов, мм 0,625
масса корпуса без изолирующей рамки, г 14,0
масса корпуса с изолирующей рамкой, г 19,0
масса основания с изолирующей рамкой, г 18,6
масса крышки, г 0,4
Вернуться к списку изделий