Корпус 4240.176-2

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой Корпус 4240.176-2

Корпус имеет изолирующую рамку и теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом		≥ 10⁸
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом		≤ 0,7
емкость проводников, пФ		≤ 6,2
емкость связи, пФ		≤ 4,3
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А		≤ 1,5
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт		≤ 0,8
176-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.

тело корпуса, мм	(34,0±0,4)×4,0
корпус с изолирующей рамкой	75,0±0,5
монтажная площадка, мм	11,0min
установочная площадка, мм	16,1_-0,15
глубина колодца, мм	1,9^+0,15_-0,65
количество выводов	176
шаг выводов, мм	0,625
масса корпуса без изолирующей рамки, г	14,0
масса корпуса с изолирующей рамкой, г	19,0
масса основания с изолирующей рамкой, г	18,6
масса крышки, г	0,4