Корпус имеет изолирующую рамку, металлизированную монтажную площадку с покрытием Н2Зл3 для установки кристалла ИС.
Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.
Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.
Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.
| сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом | ≥ 108 | |
| сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом | ≤ 0,7 | |
| емкость проводников, пФ | ≤ 6,2 | |
| емкость связи, пФ | ≤ 4,3 | |
| максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А | ≤ 1,5 | |
| внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт | ≤ 2,5 | |
| 176-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены. |
| тело корпуса, мм | (34,0±0,4)×3,7 |
| корпус с изолирующей рамкой | 75,0±0,5 |
| монтажная площадка, мм | 11,0min |
| глубина колодца, мм | 1,9+0,15-0,65 |
| количество выводов | 176 |
| шаг выводов, мм | 0,625 |
| масса корпуса без изолирующей рамки, г | 12,0 |
| масса корпуса с изолирующей рамкой, г | 18,0 |
| масса основания с изолирующей рамкой, г | 17,6 |
| масса крышки, г | 0,4 |
© 2000 - АО «Научно-Производственное Объединение «НИИТАЛ»