Корпус 4236.208-4

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия Корпус 4236.208-4

Корпус имеет теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 1,0
емкость проводников, пФ   ≤ 6,5
емкость связи, пФ   ≤ 4,8
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 2,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 0,8
208-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (41±0,5) ×3,85-0,7
монтажная площадка, мм (11,9×13,9)min
установочная площадка, мм (16,1 ×18,1)-0,15
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 208
шаг выводов, мм 0,625
масса корпуса, г 18,0
масса основания, г 17,5
масса крышки, г 0,5
Вернуться к списку изделий