Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия Корпус 4232.256-2
Корпус имеет теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.
Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.
Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.
Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.