Корпус 4232.256-2

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия Корпус 4232.256-2

Корпус имеет теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом   ≥ 108
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом   ≤ 1,0
емкость проводников, пФ   ≤ 5,8
емкость связи, пФ   ≤ 4,9
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А   ≤ 2,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт   ≤ 0,8
256-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.    

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм (48,6±0,5) ×3,5-0,8
монтажная площадка, мм 16,4min
установочная площадка, мм 20,6-0,15
глубина колодца, мм 1,9+0,15-0,65
количество выводов 256
шаг выводов, мм 0,625
масса корпуса, г 27,0
масса основания, г 26,4
масса крышки, г 0,6
Вернуться к списку изделий