Корпус 4232.256-2

Планарные корпуса типа CQFP Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия Корпус 4232.256-2

Корпус имеет теплоотвод на основе керамики из нитрида алюминия, являющийся монтажной площадкой для установки кристалла ИС.

Контактные площадки и внешние вывода корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом		≥ 10⁸
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом		≤ 1,0
емкость проводников, пФ		≤ 5,8
емкость связи, пФ		≤ 4,9
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А		≤ 2,0
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт		≤ 0,8
256-й вывод, ободок, установочная и монтажная площадки электрически соединены.

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм	(48,6±0,5) ×3,5_-0,8
монтажная площадка, мм	16,4min
установочная площадка, мм	20,6_-0,15
глубина колодца, мм	1,9^+0,15_-0,65
количество выводов	256
шаг выводов, мм	0,625
масса корпуса, г	27,0
масса основания, г	26,4
масса крышки, г	0,6

Вернуться к списку изделий