Корпус CBGA

МАТРИЧНЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА CBGA Матричный металлокерамический корпус интегральной микросхемы с шариковыми выводами Корпус CBGA

Корпус имеет 336 функциональных золотых шариковых вывода и 36 выводных площадок в центре, предназначенных для отведения тепловой мощности от кристалла. Монтажная площадка имеет покрытие Н2Зл3.

Контактные площадки корпуса располагаются на двух уровнях.

Все открытые металлические и металлизированные части основания корпуса имеют покрытие Н2Зл3.

Герметизация корпуса осуществляется шовно-роликовой сваркой.

Значения электрических параметров корпуса:

сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса при постоянном напряжении 100В, Ом		≥ 10⁹
сопротивление токоведущих дорожек и выводов, Ом		≤ 1,0
емкость проводников, пФ		≤ 4,6
емкость связи, пФ		≤ 1,8
максимальное значение тока, пропускаемое через токопроводящие элементы корпуса, А		≤ 1,7
внутреннее тепловое сопротивление для максимального размера источника тепла,°С/Вт		≤ 1,5
металлизация под крышку, монтажная площадка, реперные знаки, контактные площадки на обратной стороне корпуса и выводы А1, А31, В2, B30, Dd2, Dd30, Ee1, Ee31 электрически соединены.

Габаритные размеры и масса корпуса:

тело корпуса, мм	(32,8±0,2)×2,65max
монтажная площадка, мм	14,0min
глубина колодца, мм	1,5±0,3
количество выводов	336
шаг выводов, мм	1,0
диаметр выводов, мм	0,35±0,1
масса корпуса, г	8,0
масса основания , г	7,4
масса крышки, г	0,6

Вернуться к списку изделий