Главная Продукция

Продукция

Планарные металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия типа CQFP

Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и выводами j-типа

Металлокерамические корпуса интегральных микросхем с изолирующей рамкой

Корпус 5141.64-1	Корпус 4244.256-1	Корпус 4240.176-1	Корпус 4245.240-3
Корпус 4243.132-1	Корпус 5141.64-1.01	Корпус 4240.176-2	Корпус 4245.240-4

Матричные металлокерамические корпуса интегральной микросхемы с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия и шариковыми выводами, типа CBGA

Корпус 6301.240-1	Корпус 8112.336-1	Корпус 8112.336-2	Корпус 8113.432-1
Корпус 6244.175-В

Металлокерамический корпус мощных полупроводниковых приборов и ВИП с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия

Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля с теплоотводом на основе керамики из нитрида алюминия

Кристаллодержатели интегральных микросхем на основе керамики из нитрида алюминия